科技報橘

＊ 台積電全年營收上修逾 40%，資本支出衝 640 億美元
＊ ASML 傳漲價，台積電反對 EUV、DUV 調價
＊ OpenAI 壓低模型成本，Microsoft 搶企業 AI 系統戰
＊ NVIDIA 擴大日本實體 AI 聯盟，機器人走進工廠與城市
＊ Apple Intelligence 完成中國備案，阿里巴巴千問將整合 iOS

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https://techorange.com/2026/07/17/tsmc-capex-64b-ai-high-investment-cost-race/

延伸議題 📖  Intel 率先把 High-NA EUV 帶進 18A，台積電卻延後導入：曝光成本高 2.5 倍，誰算對了這筆帳？
https://techorange.com/2026/07/16/asml-raises-full-year-guidance-intel-ships-first-high-na-euv-logic-chip/
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＊ 白宮啟動 AI 資安機制，哈薩比斯倡前沿模型發布前送檢
＊ NVIDIA H200 開始少量出貨中國，美方再放行三家企業採購
＊ 紐約暫停大型資料中心許可，AI 擴張碰上電力與民生壓力
＊ 企業搶買 AI 硬體，IBM 軟體與大型交易受壓
＊ OpenAI 傳首款硬體為無螢幕 AI 音響，最快今年發表

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https://techorange.com/2026/07/16/ai-security-chip-exports-data-center-pressure/

延伸議題 📖  ChatGPT 正準備從螢幕走進房間：OpenAI 首款硬體裝置如何重塑下一代 AI 入口？
https://techorange.com/2026/07/15/openai-s-first-device-will-be-moveable-screenless-speaker/
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＊ Meta Hyperion 擴至 5GW，含 AI 晶片總成本估逾 2,500 億美元
＊ NVIDIA 亞洲 AI 晶片白名單砍逾半，審查深入資料中心
＊ GPT-5.6、Grok 4.5 搶效率，企業 AI 進入成本戰
＊ AI 擠壓記憶體供應，全球手機出貨創 13 年同期新低
＊ 歐盟研議未滿 13 歲社群限制，無盡捲動也納入治理

延伸閱讀 📖  全球半導體信心創 21 年來第三高，企業為何依然焦慮？KPMG 揭三大韌性考驗
https://techorange.com/2026/07/14/kpmg-semiconductor-report-2026/

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https://techorange.com/2026/07/15/meta-hyperion-5gw-ai-memory-shortage-smartphone-shipments/
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＊ 川普重押 Intel，先進封裝成追趕台積電突破口
＊ 中國暫停氦氣出口，晶片供應鏈再添材料風險
＊ Meta AI 引用 Instagram 照片惹議，三天後關閉功能
＊ AI 資料中心與農業搶資源，美國農村反彈升高
＊ Mistral 跨入實體 AI，首款機器人模型鎖定工廠

延伸閱讀 📖 複雜度堪比 Y2K：企業啟動後量子遷移，該先盤點什麼？
https://techorange.com/2026/07/13/quantum-y2k/

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＊ SK 海力士赴美募資 265 億美元，示警 2027 年記憶體最缺貨
＊ Meta 自研晶片交台積電生產，AI 算力明年擴至 14 GW
＊ OpenAI、Google 模型流向黑名單中企，美國 AI 管制出現漏洞
＊ 美國放寬阿聯 AI 晶片出口，中東算力布局再加速
＊ 歐盟要求 Meta 修改成癮設計，最高可罰全球營收 6%

延伸閱讀 📖 【AI 時代的曝光成效衡量】14 倍長期價值遭財報低估，CMO 需打破「最後點擊」盲點找回獲利
https://techorange.com/2026/07/11/ads-measurement-in-the-ai-era/

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